從2003年成立到?jīng)_刺科創(chuàng)板，萊普科技在半導體設(shè)備領(lǐng)域已耕耘二十載。公司近年來業(yè)績快速攀升，卻難掩單一大客戶依賴癥——2025年第一季度客戶A貢獻了超八成營收，使其獨立性備受關(guān)注。與此同時，應(yīng)收賬款高企擠壓流動資金，主要募投項目過往產(chǎn)銷量趨勢性下降等風險因素，也給這家公司的上市之旅帶來了不確定性。

處于客戶開發(fā)階段，收入季節(jié)性波動遠超同行

公開信息顯示，萊普科技成立于2003年12月，注冊資本4818萬元，公司主要產(chǎn)品包括激光熱處理設(shè)備與專用激光加工設(shè)備兩大序列，已廣泛應(yīng)用于12英寸集成電路產(chǎn)線、先進封裝產(chǎn)線。其中激光熱處理設(shè)備為主打產(chǎn)品，2025年一季度的收入貢獻達94.11%。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，萊普科技2022年至2025年一季度期間增長迅速，營業(yè)收入分別為7414.56萬元、1.91億元、2.81億元和3662.77萬元，最近三年復合增長率有94.68%；歸母凈利潤分別為-879.62萬元、2303.67萬元、5564.28萬元和79.96萬元，自2023年轉(zhuǎn)正后持續(xù)上升，趨勢與營業(yè)收入保持一致。

針對2025年一季度的營收和凈利潤規(guī)模偏小的情況，萊普科技解釋稱，半導體設(shè)備行業(yè)普遍存在季節(jié)性特征，受下游半導體制造行業(yè)客戶年度預算、資本性支出波動及客戶驗收周期等因素的影響，收入多集中于第四季度。以2024年為例，公司第一季度實現(xiàn)的營業(yè)收入只占到全年總數(shù)的1.86%，而第四季度實現(xiàn)的收入占比能達到67.96%。

但界面新聞將之與同行公司進行對比后發(fā)現(xiàn)，萊普科技業(yè)績的季節(jié)性波動明顯偏大。根據(jù)公開信息，2024年，中微公司（688012.SH）、芯源微（688037.SH）、拓荊科技（688072.SH）、華海清科（688120.SH）、屹唐股份（000049.SZ）第一季度收入占比普遍在11%至24%的區(qū)間，均高于萊普科技的1.86%；而第四季度收入占比則普遍在28%至44%之間，均低于萊普科技的67.96%。這一差異的背后，反映出萊普科技仍處于“客戶開發(fā)期”的階段性特征。

萊普科技稱，部分技術(shù)難度高、尚無銷售先例的首臺設(shè)備，由于相關(guān)設(shè)備能否最終滿足使用要求存在不確定性，客戶可能會選擇前期不支付進度款，在最終設(shè)備驗收后才一次性付款，這直接導致了收入確認和回款時間偏后。

例如USJLA、LIEG設(shè)備是在2024年第四季度才得到下游客戶驗證通過，使得當年應(yīng)收賬款比例顯著上升。類似情況在2022年也曾出現(xiàn)。至于2025年的季節(jié)性波動能否逐步平滑，一季度的營業(yè)收入規(guī)模占比又是多少，尚無結(jié)論。

客戶A銷售占比超八成，應(yīng)收賬款高企擠壓現(xiàn)金流

從發(fā)展歷程來看，能獲得重要客戶的認可，是萊普科技快速發(fā)展的支撐。公司相關(guān)設(shè)備目前已經(jīng)部署于華潤微、士蘭微、三安半導體、中車時代、華天科技、達邇科技等主流半導體廠商的先進制程和先進封裝產(chǎn)線。

不過需要指出的是，萊普科技的客戶集中度持續(xù)攀升，尤其對客戶A的依賴日益加深。

2022年至2025年一季度，公司向前五大客戶銷售金額占當期營業(yè)收入的比例分別為66.86%、65.89%、83.45%和97.67%。其中，客戶A及其同一控制下的其他主體銷售金額占比從18.86%激增至81.74%。

伴隨銷售集中，萊普科技的應(yīng)收賬款也快速累積。

數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年一季度公司應(yīng)收賬款賬面價值分別為3776.53萬元、4726.18萬元、1.12億元和1.11億元，占當期營業(yè)收入比例分別為54.94%、26.51%、42.02%、319.25%。其中，客戶A在2024年和2025年一季度的賬面余額分別5057.69萬元和5026.17萬元，占應(yīng)收賬款比例分別是42.83%和42.98%。

高企的應(yīng)收賬款不僅占用營運資金，其周轉(zhuǎn)率也持續(xù)低于行業(yè)平均水平。

2022年至2025年一季度，萊普科技的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為2.48次、4.18次、3.33次和0.31次，而同期行業(yè)均值分別為7.89次、5.96次、6.02次和1.4次。

對于周轉(zhuǎn)率偏低一事，萊普科技表示，一方面報告期內(nèi)在公司整體業(yè)務(wù)規(guī)模較小的情況下，存在較多無銷售先例的首臺設(shè)備銷售，而該等設(shè)備的收款時點一般較晚；另一方面，受到行業(yè)慣例、市場競爭等因素影響，公司與部分專用激光加工設(shè)備客戶所約定的信用條款較為寬松。

除了應(yīng)收賬款外，萊普科技的存貨也從2022年的9043.63萬元，增至2025年一季度的2.26億元，占流動資產(chǎn)比例為34.79%，這進一步加劇了資金壓力。

多重因素疊加下，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量在報告期內(nèi)出現(xiàn)了凈流出的情況，2022年至2025年一季度的凈額分別為-2827.26萬元、-3272.37萬元、3202.59萬元和-2716.99萬元。

對此萊普科技坦言，“如果客戶出現(xiàn)未按時付款的情況，可能影響公司的資金周轉(zhuǎn)及使用效率，進而導致公司出現(xiàn)營運資金不足的風險。”

募投擴產(chǎn)，但產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)不透明

面對資金壓力，萊普科技此番的8.5億元的募資計劃中，明確規(guī)劃了8991.44萬元的補流安排。除此以外，此次萊普科技主要將募集資金投入到“晶圓制造設(shè)備開發(fā)與制造中心項目”（3.59億元），“先進封裝設(shè)備開發(fā)與制造中心項目”（1.4億元），“研發(fā)中心及信息化建設(shè)項目”（1.52億元），“研發(fā)、技術(shù)支持與營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目”（1.62億元）等項目中。

界面新聞留意到，上述募投規(guī)劃中存在擴產(chǎn)類項目。其中“晶圓制造設(shè)備開發(fā)與制造中心項目”建設(shè)期3年，該項目計劃通過新建現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地，購置先進的硬件設(shè)備等對公司現(xiàn)有產(chǎn)品擴產(chǎn)，擬新增激光熱處理設(shè)備產(chǎn)能32臺。“先進封裝設(shè)備開發(fā)與制造中心項目”則同樣是對現(xiàn)有產(chǎn)品進行擴產(chǎn)，建設(shè)期3年，達產(chǎn)后能新增專用激光加工設(shè)備產(chǎn)能110臺。

然而，界面新聞在查閱招股說明書時，并未看到萊普科技披露這兩款設(shè)備的設(shè)計產(chǎn)能，使得外界難以評估其現(xiàn)有產(chǎn)能利用率水平。對此，萊普科技回應(yīng)稱，公司采用“以銷定產(chǎn)”的模式，“生產(chǎn)能力主要與生產(chǎn)人員配置、原材料供應(yīng)相關(guān)，對固定資產(chǎn)的占用較少，因此產(chǎn)能具有一定彈性”。

從實際產(chǎn)量來看，萊普科技“激光熱處理設(shè)備”2022年至2025年一季度產(chǎn)量分別為9臺、17臺、29臺、3臺；“專用激光加工設(shè)備”的數(shù)據(jù)則分別為299臺、146臺、143臺、78臺，呈現(xiàn)逐年下降的趨勢，產(chǎn)量的峰值出現(xiàn)在2022年。

由此可知，萊普科技擴產(chǎn)計劃順利實施，“激光熱處理設(shè)備”和“專用激光加工設(shè)備”將把公司產(chǎn)能顯著提升，如何拓展市場以消化新增產(chǎn)能成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

萊普科技千萬元級別的大額訂單在2025年尚未簽訂，2024年僅一份，2023年為兩份，2022年為零。在客戶結(jié)構(gòu)高度集中、訂單規(guī)模未見顯著增長的背景下，大規(guī)模擴產(chǎn)是否具備足夠的市場支撐，仍需打上一個問號。

除業(yè)務(wù)與財務(wù)風險外，萊普科技實控人葉向明、毛冬還存在大額對外擔保問題。

據(jù)悉，萊普科技實控人為葉向明、毛冬，兩人合計控制公司有表決權(quán)股份3225萬股，占總數(shù)的66.94%，兩人簽訂過《一致行動人協(xié)議》，其中葉向明為公司董事長。

截至招股說明書簽署日，葉向明、毛冬對東莞東駿電器有限公司（以下簡稱“東駿電器”）、東莞市漢邦能源有限公司（以下簡稱“漢邦能源”）等其控制企業(yè)以外的第三方提供的擔保債務(wù)本金余額為7.41億元。東駿電器貸款資金專項用于建設(shè)東駿廣場項目，東駿廣場項目為位于廣東省東莞市南城街道的商業(yè)、辦公樓。

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